電子部品・電材・半導体

分野：電子部品・電材・半導体 / 光学 / 工業・農業・産業資材

シリコーン塗工および仕上げ設備において、クラス1000のクリーンな環境で製造し、安定した品質の製品を供給致します。軽剥離から重剥離グレードまでの離型力調整と共に帯電防止処理や着色処理も可能です。

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高い絶縁強度や優れた表面性が要求される電気用フィルムです。代表的な製品は、世界最薄(３μm以下)の均一でピュアなコンデンサ用フィルムで、ハイブリッド自動車に代表されるハイテクノロジー分野の発展を支えています。

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電気用として特別に作られたフィルムの表面にアルミニウムや亜鉛を均一に薄く蒸着した製品です。真空蒸着された金属薄膜の厚さは20～30nmと非常に薄いもので、電気製品の分野で欠かせないコンデンサの主要材料として、数多くご使用いただいております。

分野：電子部品・電材・半導体

カーボンを内添、塗工することにより遮光性、導電性の機能を付与した製品です。遮光紙として感光体など、光を嫌う素材の包装および合紙などに使用されます。導電性を活かし帯電防止し、静電気をカット。デリケートな電子部品などを帯電や静電気から守ります。

米坪：60g/㎡

寸法規格：1200×900・636×939　他寸法についてはご相談ください。

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紙粉の発生を極力抑えた紙です。
紙の持つ吸放湿性はそのままで、金属の変性要因となるイオン(塩化物イオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオンなど）を抑えています。
電子基材の工程紙などに使用されています。

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半導体や精密機器製造、医療関連などのクリーンルーム内で使用できる紙です。厳選されたパルプを使用し、特殊樹脂を含浸することにより極めて低い発塵量ながら、印刷適性（PPC、インクジェット、オフセット等）や筆記性を兼ね備えています。

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半世紀に渡る経験・実績に裏付けられた、高度で安定した塗工技術により製造される剥離紙です。軽剥離から重剥離まで、ご希望の剥離力に合わせることが可能です。
両面塗工、表裏の剥離力を変えた異差剥離、印刷、カール防止等の組み合わせにもフレキシブルに対応致します。

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チップ型電子部品の搬送用テープです。プレス・パンチ適性がよく、部品収納部の安定した形状が得られます。また、部品実装時にトップテープのピール性に優れております。

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低密度なガラス繊維不織布は、様々な樹脂を容易に含浸します。また、コルゲート加工性に優れているため、コルゲートフィルター基材に適しています。
そのほかにも、強度のない濾材と貼合することで、 プリーツ型フィルター基材として使用できます。空隙率が高いため、圧力損失を高めません。

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何重にも重ねた湿紙をホットプレス乾燥し、接着剤を一切使用しない最大厚さ8.0㎜のパルプ100％高密度ボードです。各種加工機械を有しており、プレスボードを任意の図面に従って加工できます。
また、湿紙と金型を使用するモールド成形技術を有しており、どんな形状にでも加工出来ます。こちらは、超高圧電力用油入変圧器の内部絶縁材料として40年以上の実績があります。

IEC　60641　TypeB3.1A / 油中絶縁破壊強度 / 引張強度 / 曲げ強度 /

油浸透性 / 水浸液導電率