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分野：電子部品・電材・半導体 / 工業・農業・産業資材

何重にも重ねた湿紙をホットプレス乾燥し、接着剤を一切使用しない最大厚さ8.0㎜のパルプ100％高密度ボードです。各種加工機械を有しており、プレスボードを任意の図面に従って加工できます。
また、湿紙と金型を使用するモールド成形技術を有しており、どんな形状にでも加工出来ます。こちらは、超高圧電力用油入変圧器の内部絶縁材料として40年以上の実績があります。

分野：工業・農業・産業資材

低密度で吸収性・揮散性の優れた紙です。お客様のご要望に合わせて吸液・スピードのコントロールも可能です。
吊るしタイプの芳香シート（芳香剤を含浸させたもの）、防虫剤用紙(防虫剤を含浸させたもの)などへの用途にも適しています。

分野：工業・農業・産業資材

シールの剥離紙用のベース原紙として幅広くご利用頂いております。用途別にダイレクトシリコン可能なグラシンタイプ、ポリラミシリコン用の上質タイプ、上質タイプでダイレクトシリコン可能なクレーコートタイプの３種類がございます。

分野：自動車・鉄道 / 建築・建装材・家具 / 電子部品・電材・半導体 / 工業・農業・産業資材

半世紀に渡る経験・実績に裏付けられた、高度で安定した塗工技術により製造される剥離紙です。軽剥離から重剥離まで、ご希望の剥離力に合わせることが可能です。
両面塗工、表裏の剥離力を変えた異差剥離、印刷、カール防止等の組み合わせにもフレキシブルに対応致します。

分野：工業・農業・産業資材

吸水性が高い紙に種々薬品をオンマシン含浸し、さまざまな機能を付与することが可能です。紙厚も幅広く、お客様のご要望に合わせて対応可能です。

分野：工業・農業・産業資材

パルプ100％で、密度0.2g/cm3を実現した超低密度紙です。
断熱性、保温・保冷性を保ちながら、軽さと厚み、安全性、エコロジー性を兼ね備えています。
代表的な用途は、紙管外層のクッション材。低密度を活かし、基材(高機能、高付加価値フィルムなど)巻芯部の型付を軽減します。また、応力が緩和できるため、巻ズレ防止にも効果があります。

分野：食品・包装 / 工業・農業・産業資材

栽培中の果実などを保護する袋です。
簡単なグラビア印刷も可能、撥水性を付与し収穫期までの長期間撥水性を保持できます。果実の種類･特長により仕様を変更(白、未晒色、特色)しています。

分野：筆記・事務 / 電子部品・電材・半導体 / 工業・農業・産業資材

半導体や精密機器製造、医療関連などのクリーンルーム内で使用できる紙です。厳選されたパルプを使用し、特殊樹脂を含浸することにより極めて低い発塵量ながら、印刷適性（PPC、インクジェット、オフセット等）や筆記性を兼ね備えています。

分野：電子部品・電材・半導体 / 光学 / 工業・農業・産業資材

シリコーン塗工および仕上げ設備において、クラス1000のクリーンな環境で製造し、安定した品質の製品を供給致します。軽剥離から重剥離グレードまでの離型力調整と共に帯電防止処理や着色処理も可能です。